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无接触式硅片几何参数测量仪(DSi800)

硅片要求   规格:晶圆2"、3"、4"、5"、6"、8"   测量功能   厚度:单点及多点厚度   TTV:总厚度偏差   Warp:翘曲度   Bow:弯曲度      测量指标   厚度   范围:150-1000μm   测量... ...

价格:电议
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无接触式厚度电阻率测量仪(DSI2000)

硅片要求   规格:   方片:125×125mm、156×156mm   圆片:3"、4"、5"、6"、8"      测量功能   厚度:点及多点厚度   TTV:总厚度偏差   体电阻率:单点及多点电阻率   TRV:总体... ...

价格:电议
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